作者：百年不渡分类：未来幻想点击：814次下载：1332次大小：70M 日期：2026-08-26

战狼

“无卡时代”来临，国产芯片供应进程到哪了？_我的网站

新参者

一 | 　　中央结算公司：调降部分主营业务服务费用人民财讯8月25日电，中央国债登记结算有限责任公司发布关于调降部分主营业务服务费用的通知，为持续落实国家减税降费精神，进一步促进金融基础设施服务提质增效，中央国债登记结算有限责任公司（以下简称中央结算公司）决定调降部分主营业务收费。一、全额免除国际债券（熊猫债）发行登记服务费。二、对银行间债券市场存续债券的付息兑付服务费费率实施9.5折优惠，优惠后费率为万分之0.475。

二 | 10月13日，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商“全线开闸”，正式获批开展eSIM手机商用试验，试点范围覆盖全国31个省（自治区、直辖市），用户无需实体SIM卡即可完成网络注册。此前，苹果公司宣布iPhone Air国行版将于10月22日正式发售，该机型为国内首款仅支持eSIM的智能手机。全额免除科创债、国际债券（熊猫债）付息兑付服务费。京东10月17日数据显示，iPhone Air在预售阶段创下1秒成交额破亿元的纪录。在此带动下，华为、OPPO等国内厂商称将陆续推出eSIM手机。 eSIM手机大规模商用箭在弦上。从设计、制造到封装、测试，如何实现国产供应仍“等米下锅”。三、对银行间债券市场现有优惠措施未覆盖的券种和主体的现券交易结算服务费实施9折优惠，优惠后现券业务为135元/笔。四、对银行间债券市场质押式回购、买断式回购、债券借贷交易结算服务费实施9.5折优惠，优惠后质押式回购单券种为114元/笔，多券种为190元/笔；买断式回购为190元/笔；债券借贷（含跨托管机构债券借贷、集中债券借贷）为190元/笔。记者近日联系多家封测厂商了解到，他们并不直接面对终端厂商，国产eSIM芯片如何供应，要向紫光国微（002049.SZ）、通富微电（002156.SZ）等了解。

三 | 五、对债券柜台业务各交易品种结算服务费费率实施9.5折优惠，优惠后柜台现券、质押式回购、买断式回购、债券借贷、债券远期等各柜台交易品种费率为债券结算面额的万分之0.19，并实行封顶机制，单笔收费不超过120元。以上优惠措施自2026年9月1日起至2028年12月31日止有效。 10月20日，紫光国微证券部人士在电话中向《每日经济新闻》记者表示，公司eSIM卡芯片技术成熟，可兼容全球400多家运营商，但国内最终能选择多少家运营商接入，合作方究竟是运营商还是手机厂商，商业合作模式目前仍待明确。有消息称，iPhone Air的eSIM芯片核心供应商为环旭电子，但该说法被公司否认。。10月20日，环旭电子（601231.SH）证券部人士在电话中向《每日经济新闻》记者称，公司业务与苹果无关联。“部分应用于智能穿戴的SiP模组中集成有eSIM功能，未有独立的eSIM模组应用于客户的端侧产品。” “无卡时代”来临，国产eSIM芯片供应进程到哪了？近日，《每日经济新闻》记者联系多家涉eSIM芯片业务厂商，多数人士向记者表示，eSIM手机商用试验开启不久，此前有物联网eSIM业务经验，未曾应用于手机，但会持续关注这方面的机会。国内eSIM应用于智能手机处于起步阶段。过去十多年，国内相关政策曾积极推动eSIM技术落地，并经历了探索、试点、暂停、重启四个阶段。 2015年起，中国联通率先启动eSIM技术研发。2017年，中国移动推出了全球尺寸最小的eSIM NB-IoT通信模组。随后，国内eSIM应用从可穿戴设备扩展至物联网领域。不过，2023年，三大运营商以“业务维护升级”为由，同步暂停了eSIM一号双终端业务及独立eSIM卡办理申请，国内eSIM市场陷入停滞状态。eSIM产业链中的芯片设计、封测、终端制造及配套材料企业的业务进展也受到了影响。紫光国微是国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量产多款符合GSMA（全球移动通信系统协会）及国内通信标准的eSIM产品。公司证券部人士向记者介绍，公司在eSIM芯片业务上已有销售，主要分为两类场景：一是在手机端，仅在国外市场销售；二是在非手机类应用场景中，国内已有使用案例。今年9月22日，华大电子官网发文称：“公司与全球领先的eSIM服务商Valid联合宣布，双方共同开发的SGP.22V2.5eSIM操作系统（OS）已全面通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证。

四 | 这一重大技术突破将赋能全球设备制造商，为用户提供无缝、安全的eSIM体验。” 即便此前未在国内有过落地案例，但相关厂商正在积极关注eSIM可能带来的巨大机遇。 10月17日，新恒汇（301678.SZ）证券部人士向记者称，公司会关注eSIM市场需求变化，积极开发新技术、新工艺，努力扩大市场份额。 10月19日，长电科技（600584.SH）芯片封测技术专家向《每日经济新闻》记者表示，长电科技具备行业领先的圆片级芯片封装（WLCSP）等先进封装技术，并积累了丰富的量产工程经验和全球交付能力，可应用于eSIM卡芯片相关封装领域。 “公司看好eSIM领域的市场机会，愿与相关合作伙伴一起，不断推动移动终端产品朝着更轻薄、更智能、体验更优的方向发展。”上述封测技术专家表示。国内企业“等米下锅”：技术成熟，如何合作仍待明确 eSIM手机芯片国产供应核心并非在于技术，而是新商业模式下eSIM如何嵌入手机的相关协议与细则。

五 | 紫光国微证券部人士向记者介绍，直接对接的客户究竟是手机厂商、运营商或是其他方，均未确定，需由工信部及运营商主导明确运营模式后，才能确定最终合作方案。公司eSIM卡芯片技术成熟，可兼容全球400多家运营商，但国内最终能选择多少家运营商接入，合作方究竟是运营商还是手机厂商，仍待清晰。 “我们得等相关细则出来，才能确定国内手机端eSIM芯片的供应方案。

六 | 毕竟现在连合作对象都没法确定，更谈不上具体的出货和订单了。”上述人士向记者表示。

七 | 在推动eSIM业务上，三大运营商的行动策略存在一些差异。中国移动明确提出开展eSIM芯片与操作系统的国产化技术攻关，研究开发功能更强、更加安全的eSIM终端和芯片。

八 | 中国联通称，公司始终引领eSIM技术应用与创新。

九 | 自2015年启动技术研发，2018年国内推出eSIM可穿戴业务，再到陆续获得物联网、笔记本与平板类业务许可，已累计适配终端75款，服务用户规模突破数百万。未来将继续与产业链各方携手，共建开放、协同、共赢的eSIM产业生态。中国电信称，将携手产业链合作伙伴，共建“开放、协同、共赢”的eSIM产业开放生态，共同推动通信行业终端形态革新、服务模式重构、产业生态升级。

十 | 10月20日消息，苹果公司无线软件技术与生态系统副总裁Arun Mathias及无线技术团队成员Anjali Jotwani近日在接受国内媒体采访时明确表示，未来将在中国大陆市场推出eSIM快速转换功能（eSIM Quick Transfer）。国产芯片能否接得住市场需求，关乎国内通信产业新一轮发展的无卡之战，尚待启幕。